在打印模型时,首层无法粘附在平台板上,导致打印失败
平台板被油污污染:表面油污或其他污染物会影响耗材附着力。
切片参数与耗材不匹配:例如,切片软件中设置的耗材为PLA,但实际使用的是ABS,导致附着力不足。
平台未调平或调平参数不正确:打印前平台未调平或参数不准确,影响首层附着效果。
平台板被油污污染:使用强力清洗剂(如酒精)清理污染区域,确保表面干净无油污。
切片参数与耗材不匹配:确保切片软件中的设置与实际使用的耗材类型一致。例如,若实际使用的是ABS耗材,则需使用ABS的切片参数重新进行切片。
平台未调平或调平参数不正确:在打印前,勾选打印校准功能以确保平台调平,避免首层问题
清洁平台表面:使用酒精或适合的清洁剂擦拭平台,清除油污、灰尘等污染物,确保表面无残留。
确认切片和耗材匹配:核对实际使用的耗材种类和切片文件中的耗材参数是否一致,例如PLA切片使用PLA耗材。
调平测试:在打印前,通过打印校准选项进行平台调平,保证平台平整度。
调整切片设置:在官方切片软件中选择模板打印或设置适合的首层高度、打印速度和喷嘴温度,重新生成Gcode并进行打印。