封装是将离散的点云数据连接形成多个三角形面片，从而构建出连续网格模型。
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在封装过程中，您可以手动配置生成网格的面数、调整网格平滑程度、设置孤立项移除百分比，以及选择是否去除尖刺、填充孔洞和封闭模型。
面片数： 面片数越多，模型越精细，但生成网格所需的时间也越长。
网格平滑： 使模型变得更加平滑，等级越高，越平滑。
边界平滑： 可平滑模型和孔洞的边界。等级越高，越平滑。
去孤立项： 能够剔除模型中孤立的组件。数值越大，被去除的面片数越多。
补小洞： 修复残缺网格，闭合洞孔部位。
全封闭： 将扫描的模型完全封闭，使其表面没有任何孔洞。
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