封装是将离散的点云数据连接形成多个三角形面片,从而构建出连续网格模型。
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在封装过程中,您可以手动配置生成网格的面数、调整网格平滑程度、设置孤立项移除百分比,以及选择是否去除尖刺、填充孔洞和封闭模型。
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面片数越多,模型细节和纹理越丰富,曲面越平滑,但文件越大,生成网格所需的时间也越长。
建议:对于表面本身较为光滑、或对纹理细节要求不高的物体,可直接使用默认的面片数设置。
使模型变得更加平滑,等级越高,越平滑。具体效果可以参考平滑教程。
可平滑模型和孔洞的边界。等级越高,越平滑。
与“网格平滑”的区别:网格平滑作用于整个表面,边界平滑只作用于边缘和孔洞周围,不影响模型内部表面。
对于需要拼接的模型,如果两个扫描数据的边界处出现明显接缝,可以使用边界平滑来减少差异,使过渡更自然。
能够剔除模型中孤立的组件。数值越大,被去除的面片数越多,但过大可能误删模型上本应保留的小结构。
当扫描对象的部分区域未被扫描到、存在数据缺失时,可开启补小洞,自动修复残缺网格、闭合孔洞。
将扫描的模型完全封闭,使其表面没有任何孔洞。